PCB Tembiporu Plasma Vertical rehegua
PCB Vertical Plasma Equipment ojepuru tenonderãite PCB PTH (Plated Through-Hole) tratamiento ha pre-máscara de soldadura (SMT) superficie ñembosako’irã. Oipurúvo tecnología ñemopotî plasma eficiencia yvate, oipe'a umi contaminante superficial, grasa ha resina residual oactiva jave superficie PCB omomba'eguasu haguã adhesión umi proceso de revestimiento máscara de soldadura ha chapa de cobre oúvape.
Función rehegua Ñemombe’u
PCB Equipo de Plasma Vertical ojeporu tenonderãitePCB PTH (Plated Through-Hole) tratamiento ha pre-máscara de soldadura (SMT) superficie ñembosako'i. Oipurúvo tecnología ñemopotî plasma eficiencia yvate, oipe'a umi contaminante superficial, grasa ha resina residual oactiva jave superficie PCB omomba'eguasu haguã adhesión umi proceso de revestimiento máscara de soldadura ha chapa de cobre posterior. Ko sistema oipytyvõ operación automática completa orekóva monitoreo tiempo real- ha umi función alarma, oaseguráva rendimiento estable proceso ha seguridad producción. Ojejapo oñembohovái hag̃ua umi mbaꞌe ojejeruréva precisión yvate -PCB apopyre rehegua, ojejapo hag̃ua tratamiento superficial peteĩchagua ha ojeroviakuaáva.
Componentes Principales (Configuración) rehegua .
Transmisor de Presión rehegua
Ojeguereko peteĩ detector de vacío de alta-precisión ojesareko haguã tiempo real-cámara de vacío estado rehe, oaseguráva proceso de tratamiento plasma estable ha ojeroviakuaáva.
Componentes Control Eléctrico rehegua
Oike industrial-grado-peSchneider LC1D0845 reheguatembipurukuéra oasegura hag̃ua ipukúva-mba’apopyre jepytaso, omomba’eguasu hag̃ua automatización ha omoporãve hag̃ua seguridad.
Sistema de Agua Enfriada rehegua
Oipuru aCompresor refrigeración rehegua US-marca rehegua, ogueraha opaite-bomba de agua ha tubería de acero inoxidable, ha refrigerante tekoha rehe. Péicha oasegura control estable temperatura cámara de plasma ha umi componente crítico operación ampliada jave, ombopukúvo vida útil equipo ha omboguejýva consumo energía.
Aplicaciones Principales rehegua
Umi tembiporu oñemohenda porãPTFE desmear reheguaha upévarãPCB ñemopotî ha activación superficial ojejapo mboyve chapado PTH. Pe tratamiento plasma rehegua oipe’a efectivamente umi residuo, contaminante ha partícula fina opytáva perforación térã procesamiento láser rire, ha upéicha avei ombohetave energía superficial. Péva tuicha omohenda porãve adhesión revestimiento máscara de soldadura ha chapa metálico, oaseguráva alto rendimiento ha estabilidad producto fabricación PCB-pe.
Especificaciones Técnicas rehegua
Flujo Máximo de Entrada de Gas rehegua
Sa’ive térã ojoja 2000 ml/min, ojereguláva ombohovái haguã umi mba’e ojejeruréva proceso específico ha oasegura tratamiento constante.
Tiempo de Procesamiento rehegua
20–60 minuto, flexible ha ajustable oñemohenda haguã iñambuéva material grueso ha condición proceso.
Aplicación Valor rehegua
Ko equipo plasma vertical PCB ome'ë umi fabricante electrónica-pe peteîsolución tratamiento superficial eficiente-itereíva, ojeroviakuaáva ha ambientalmente amigable. Oguerekóva control preciso flujo de gas, monitoreo avanzado vacío, ha componente eléctrico grado industrial-, tuicha omoporãve rendimiento ha consistencia chapa PTH, revestimiento máscara de soldadura ha proceso desmear PTFE. Isistema estable y enfriado ha diseño ec-amigo omomba'eguasu durabilidad omboguejývo costo operativo ha consumo energía. Ko sistema plasma iñaranduva haꞌehína peteĩ tembipuru iñimportantetereíva PCB koꞌag̃agua aporã, oĩporãva PCB mbyte guive{6}}yvate peve ha umi aplicación electrónica precisión yvate-precisión-pe g̃uarã.
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Omondo porandu .
