FPC Tembiporu Plasma Vertical rehegua
Equipo Plasma Vertical FPC rehegua ojejapo activación superficial rehegua umi PCB rígido-flex ha PCB flexible (FPC) rehegua. Oipurúvo tecnología plasma rehegua, ombohetave efectivamente energía superficial, omombaretévo adhesión ha confiabilidad umi proceso de revestimiento, unión, impresión térã chapa de cobre upe rire. Ko sistema oipytyvõ tembiapo ijeheguiete ha oike umi mba’ekuaarã jesareko aravo añeteguáva ha seguridad ñeñangareko rehegua, oaseguráva proceso rembiapo jepytaso producción continuo aja.
Función rehegua Ñemombe’u
FPC Equipo Plasma Vertical ojejapo haguãactivación superficial umi PCB rígido-flex ha PCB flexible (FPC) rehegua .. Oipurúvo tecnología plasma rehegua, ombohetave efectivamente energía superficial, omombaretévo adhesión ha confiabilidad umi proceso de revestimiento, unión, impresión térã chapa de cobre upe rire. Ko sistema oipytyvõ tembiapo ijeheguiete ha oike umi mba’ekuaarã jesareko aravo añeteguáva ha seguridad ñeñangareko rehegua, oaseguráva proceso rembiapo jepytaso producción continuo aja. Iporãiterei umi línea de producción oikotevẽva tratamiento superficial FPC yvate-precisión ha yvate-confiabilidad.
Componentes Principales (Configuración) rehegua .
Temperatura rehegua Ñembohasaha
Equipado conS4-TT-RI-3-5 rehegua, omeꞌeva jesareko tiempo real-pe cámara plasma temperatura rehegua oñemantene hag̃ua condición procesamiento iporãvéva.
Fuente de Alimentación Conmutación rehegua
Industrial-grado reheguaIQ-60F (±15V/24V) rehegua.fuente de alimentación oasegura entrega de energía estable ha precisa, omantenévo salida plasma consistente ha exacta.
Aplicaciones Principales rehegua
Ko tembiporu ojepuru tenonderãiteFPC superficie activación rehegua, ojeipe’ávo micro-mba’e ky’a oñembohetavévo energía ha actividad superficial. Ko tratamiento omoporãve adhesión umi proceso oúvape guarã ha'eháicha chapa de cobre, revestimiento ha unión, tuicha omomba'eguasúva rendimiento, confiabilidad superficial ha consistencia producto. Iporãiterei electrónica ñemoheñói yvate-pe g̃uarã iñimportantetereihápe precisión ha consistencia.
Especificaciones Técnicas rehegua
Presión Y Enfriamiento rehegua
>1 barra, oaseguráva control estable temperatura operación extendida jave ha oñangarekóva componente clave rehe.
Sistema de Protección de Seguridad rehegua
Ojeequipa protección escasez de gas, protección presión ha protección circuito, ohapejokóvo efectivamente mal funcionamiento condición anormal ha oaseguráva seguridad operador ha producción.
Aplicación Valor rehegua
Ko equipo plasma vertical FPC oikuave'ë peteî...solución activación superficial eficiente, iñarandu ha estableumi electrónica apohápe guarã. Tuicha omoporãve adhesión ha rendimiento superficial FPC ha tablero rígido-flex, omomba'eguasúva confiabilidad ha consistencia umi proceso revestimiento, chapa de cobre ha unión. Oguerekóva control temperatura precisión yvate, fuente de alimentación industrial-grado ha protección seguridad rehegua atyguasu reheve, sistema ombopuku tembipuru rekove pukukue omboguejy aja riesgo operativo ha mantenimiento repykue. Electrónica ñemoheñói yvate-pe g̃uarã, FPC ñembyaty ha envase precisión rehegua, ko tembipuru haꞌehína peteĩ tembipuru iñimportantevéva ojehupyty hag̃uarendimiento yvate, calidad constante ha producción ojeroviakuaáva.
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